Reprap
KOD: HEATBED_HEATING_FAILED
Reprap 3D Yazıcılar (FDM ve Reçine) HEATBED_HEATING_FAILED Hata Kodu ve Çözümü
Reprap 3D Yazıcılar (FDM ve Reçine) HEATBED_HEATING_FAILED Hata Kodu ve Çözümü Nedir?
Arızalı Parça ve Teknik Neden
- •Arızalı Bileşen: Tabla ısıtıcısı (Silikon pad/PCB tabla) güç klemensleri, yatak termistörü ve anakart üzerindeki mosfet entegresi.
- •Teknik Neden: Sürekli eksen hareketinden dolayı tabla altındaki lehim ek yerlerinde (kablo yorulması) kopma meydana gelmesi, termistör cam boncuğunun yerinden çıkması veya anakart üzerindeki ısıtıcı güç mosfetinin arızalanarak akım geçirmemesi.
Donanımsal Onarım Adımları
- ✓[Adım 1]: Multimetreyi direnç (ohm) kademesine getirerek tabla güç kablolarının uçlarındaki direnci ölçün; açık devre (sonsuz direnç) okunuyorsa lehim noktalarındaki kırığı tespit edin.
- ✓[Adım 2]: Tabla altındaki termistör kablosunu kontrol edin; ezilen, kopan veya yalıtımı sıyrılan kabloları havya yardımıyla yenileyip makaron ile izole edin.
- ✓[Adım 3]: Anakart üzerindeki 'HEATER BED' klemens vidalarının sıkılığını kontrol edin, gevşeklik varsa sıkın; klemens erimesi varsa kartı sökerek yenisiyle değiştirin.
- ✓[Adım 4]: Tabla güç mosfetinin giriş ve çıkış bacakları arasındaki voltaj düşümünü multimetrenin diyot kademesi ile test edin, arızalı mosfeti söküp pin uyumlu yeni bir mosfet lehimleyin.
Yasal Uyarı: Bu sayfada yer alan donanımsal müdahale ve onarım adımları sadece teknik bilgi verme amaçlıdır. Elektrikli, gazlı veya mekanik cihazlara yapılacak yetkisiz ve bilinçsiz müdahaleler ciddi yaralanmalara, maddi hasarlara ve cihazın garanti dışı kalmasına yol açabilir. İşlemleri uygularken tüm sorumluluk kullanıcıya aittir. Yeterli teknik bilgiye, tecrübeye ve güvenlik ekipmanına sahip değilseniz lütfen yetkili bir servise veya uzmana başvurunuz.